半自动粘片机采购招标公告(重新招标)

1. 招标条件

1.1 项目概况：半自动粘片机包括上下料区域、点胶系统、拾取系统、视觉系统及光源、顶针系统、计算机及软件等部分。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1 项目实施设备自动完成所有芯片和管座之间的粘接，并将组装好器件的托盘传送到下料装置。金属接插件底座尺寸为3×5mm～12×28mm，芯片尺寸为2×2mm～6×20mm。同时，粘片机还用于芯片和表贴 陶瓷底座之间的粘接， SMD底座尺寸为3×3mm～13.3×6.5mm，芯片尺寸为1.5×1.5mm～9×4mm。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人应具备的资格或业绩：详见投标资料表。

3.2 不接受联合体投标：详见投标资料表。

3.3 未在 登记并领购招标文件的潜在投标人不得参加投标。

4. 招标文件的领购

4.1 招标文件领购开始时间：2018年12月5日

4.2 招标文件领购结束时间：2018年12月12日

4.3 招标文件领购

7.

第二十六研究所

地

未曾在中国工程网（www.gongch.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！

项目 联系人：耿昊  
咨询电话：010-53311062 
传真：010-51957412 
手机：13681523305 
QQ:3430661415 
微信：Li13681523305 邮箱：3430661415@qq.com

备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。